RIPRODUZIONE DEL MASTER SU RAME
Metodo
del disegno diretto
Metodo
fotografico
Metodo
serigrafico
La riproduzione del master sulla basetta può avvenire con due diverse procedure denominate sottrattiva e additiva: la prima consiste nel togliere dalla basetta la superficie conduttiva che non serve a formare le piste conduttrici e le piazzole; la seconda consiste nel deposito delle superfici conduttive su una basetta isolante (vetronite). In base al tipo di tecnologia che s’impiega saranno di conseguenza utilizzate determinate procedure per la realizzazione della scheda del circuito stampato.
I
metodi sottrattivi che vengono impiegati sono il metodo fotografico e il metodo
serigrafico; tra i due il primo è il preferito per le caratteristiche di maggior
semplicità e precisione consentite dalla sua fabbricazione automatizzata su
grande scala, sia per quanto riguarda la riproduzione del master che per il
montaggio e la saldatura dei componenti.
METODO
FOTOGRAFICO
Il
metodo fotografico prevede le fasi di lavorazione seguenti.
Viene
prodotto il disegno del master mediante l'impiego di trasferibili o nastrini
o mediante procedure computerizzate che controllano stampanti o plotters.
Le
lastre vengono tagliate secondo le specifiche di progetto e le schede prodotte
vengono poi satinate.
La piastra
viene forata in modo manuale o con procedure automatizzate, seguendo lo schema
di foratura predisposto dal progettista.
Si procede
quindi alla sensibilizzazione della scheda mediante il deposito di un elemento
sensibile alla luce ultravioletta (photoresist).
Alla scheda
viene sovrapposto il film fotografico che riproduce le piste conduttrici e quindi
si sottopone per un determinato periodo alla luce ultravioletta (mediante un’apparecchiatura
chiamata bromografo). In questo
modo le piste saranno fissate sulla piastra grazie al processo di polimerizzazione
del photoresist.
Si procede
poi al lavaggio mediante alcool per riportare il rame non utilizzato dalle piste
alla situazione iniziale, per poi essere definitivamente tolto (rimangono solo
le piste conduttrici) mediante bagno in soluzione di cloruro ferrico che corrode
il rame. Infine si lava la basetta con soda caustica.
Per
ultimo si effettua mediante serigrafia l'impressione del layout dei vari componenti,
utile per il successivo montaggio dei componenti e della saldatura.
METODO
SERIGRAFICO
Il
metodo serigrafico è più economico
e di semplice attuazione, ma produce manufatti di qualità più scadente rispetto
al fotografico. La basetta viene rivestita di una vernice protettiva che riproduce
le connessioni e le piste; una volta essiccata viene immersa in un bagno di
acido che toglie il rame non coperto dalla vernice. La vernice viene quindi
tolta con un ulteriore lavaggio.
METODO
ADDITIVO
II
metodo additivo prevede la deposizione
delle piste sulla basetta mediante un procedimento elettrogalvanico, procedimento
che determina un costo di fabbricazione maggiore degli altri e quindi utilizzato
in casi particolari.
Il
metodo del disegno diretto, utilizzato
solo per studi di prototipi, ma non certo a livello industriale, prevede il
disegno delle piste direttamente sulla scheda ramata mediante pennarelli o nastrini
adesivi. Terminato il disegno, la piastra viene immersa nell'acido che corrode
la superficie di rame non protetta dall'inchiostro indelebile o dal nastrino.
Ovviamente la procedura deve essere ripetuta per ogni manufatto e quindi, oltre
che dispendiosa, risulta essere economicamente svantaggiosa.
Tecniche per circuiti stampati